| Název: | Propojování flexibilních substrátů |
| Další názvy: | Interconnection of flexible substrates |
| Autoři: | Konvička, Tomáš |
| Vedoucí práce/školitel: | Steiner František, Doc. Ing. Ph.D. |
| Oponent: | Hirman Martin, Ing. |
| Datum vydání: | 2016 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | diplomová práce |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/22922 |
| Klíčová slova: | flexibilní substrát;vodivá lepidla;propojení;elektrický odpor;mechanická pevnost;izolační mezera |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | flexible substrate;conductive adhesives;interconnection;electrical resistance;mechanical strenght;insulating gap |
| Abstrakt: | Tato diplomová práce se zabývá problematikou propojování flexibilních substrátů, zejména s využitím vodivých lepidel. První část je zaměřena na typy flexibilních substrátů. Ve druhé části jsou popsány technologie, které se využívají k propojení substrátu se součástkami. Třetí část je věnována tvorbě vodivých motivů na flexibilních substrátech. Jsou zde popsány různé techniky vytváření vodivých motivů. V praktické části je popsán experiment, který je v první části zaměřen na hledání vlivu různých tvarů otvorů na množství naneseného lepidla. Ve druhé části jsou testovány otvory v šabloně, které bychom mohli využít v praxi, při aplikaci vodivého lepidla, naneseného na flexibilní substrát. U testovaných vzorků byla měřena mechanická pevnost ve smyku, velikost izolační mezery a elektrický odpor. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This thesis deals with the issue of interconnecting flexible substrates, in particular with using conductive adhesives. The first part is focused on the types of flexible substrates. The second part describes the technologies that are used to interconnect the substrate and the components. Creating conductive motifs on flexible substrates is explained in the third part. There are described different application techniques. The practical part deals with an experiment, which in the first part is focused on searching effect of various types of holes on the amount of adhesive applied. The second part involves testing of the holes in the template, which could be used in practice when applying the conductive adhesive applied on a flexible substrate. The mechanical shear strength, insulating gaps and electrical resistance were examined by the testing samples. |
| Práva: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Diplomové práce / Theses (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| DP_Tomas_Konvicka.pdf | Plný text práce | 2,4 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 067100_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 333,59 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 067100_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 366,36 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| Konvicka_OB.jpg | Průběh obhajoby práce | 122,99 kB | JPEG | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/22922Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.