Prohlížení dle Autor Hlína, Jiří

Přejít na: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
nebo zadejte několik prvních písmen:  
Zobrazují se výsledky 6 až 19 z 19 < předchozí 
Datum vydáníNázevAutor
2020Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patternsŘeboun, Jan; Kalaš, David; Michal, David; Hlína, Jiří
2015Měření rezonančních frekvencí dutinového rezonátoruHlína, Jiří
2020Optimization of contacting technological process on printed conductive pattern for wearable electronicsBenešová, Andrea; Hirman, Martin; Hlína, Jiří; Tupa, Jiří; Steiner, František; Řeboun, Jan
2019Properties of thick printed copper films on alumina substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2019Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminalsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Šimonovský, Marek; Hamáček, Aleš
2019Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Heřmanský, Vojtěch; Šimonovský, Marek; Johan, Jan; Hamáček, Aleš
2020Study of copper thick film metallization on aluminum nitrideHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applicationsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2022Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick FilmsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2022Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copperHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Šimonovský, Marek; Syrový, Tomáš; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2020Tištěná elektronikaHlína, Jiří
2017Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátechHlína, Jiří; Řebou, Jan; Hamáček, Aleš
2018Vlastnosti vícevrstvých TPC strukturHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
Zobrazují se výsledky 6 až 19 z 19 < předchozí