Přihlásit se
Prohlížení dle Autor Hlína, Jiří
Přejít na:
0-9
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
nebo zadejte několik prvních písmen:
Seřadit dle:
název
datum vydání
datum zaslání
Řazení:
vzestupně
sestupně
Výsledků na stránku
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
Autorů na záznam:
Všechny
1
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Zobrazují se výsledky 12 až 19 z 19
< předchozí
Datum vydání
Název
Autor
2019
Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Heřmanský, Vojtěch
;
Šimonovský, Marek
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2020
Tištěná elektronika
Hlína, Jiří
2017
Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech
Hlína, Jiří
;
Řebou, Jan
;
Hamáček, Aleš
2018
Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš