Browsing by Author Hlína, Jiří

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
or enter first few letters:  
Showing results 1 to 14 of 14
Issue DateTitleAuthor(s)
2016Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesuHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2013Aditivní metody vytváření vodivých obrazců na substráty pro senzorické aplikaceHlína, Jiří
2019Advanced application capabilities of thick printed copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Hamáček, Aleš
2020Copper-filled vias made by thick printed copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Michal, David; Hamáček, Aleš
2020Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patternsŘeboun, Jan; Kalaš, David; Michal, David; Hlína, Jiří
2015Měření rezonančních frekvencí dutinového rezonátoruHlína, Jiří
2020Optimization of contacting technological process on printed conductive pattern for wearable electronicsBenešová, Andrea; Hirman, Martin; Hlína, Jiří; Tupa, Jiří; Steiner, František; Řeboun, Jan
2019Properties of thick printed copper films on alumina substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2019Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminalsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Šimonovský, Marek; Hamáček, Aleš
2019Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Heřmanský, Vojtěch; Šimonovský, Marek; Johan, Jan; Hamáček, Aleš
2020Study of copper thick film metallization on aluminum nitrideHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2020Tištěná elektronikaHlína, Jiří
2017Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátechHlína, Jiří; Řebou, Jan; Hamáček, Aleš
2018Vlastnosti vícevrstvých TPC strukturHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš