Název: Properties of 3D LTCC structure inteconnections
Autoři: Nicák, Michal
Psota, Boleslav
Kosina, Petr
Starý, Jiří
Šandera, Josef
Citace zdrojového dokumentu: Electroscope. 2012, č. 6, EDS 2012.
Datum vydání: 31-pro-2012
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu: článek
konferenční příspěvek
article
conferenceObject
URI: http://hdl.handle.net/11025/1044
http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2012/Cislo6_2012/r6c6c3.pdf
ISSN: 1802-4564
Klíčová slova: nízkoteplotně vypalovaná keramika;substráty;3D pájené spoje
Klíčová slova v dalším jazyce: low temperature co-fired ceramic;substrates;3D soldered interconnections
Abstrakt: This paper describes design, construction and some recent tests of 3D stacked lead-free soldered structures based on Low Temperature Co-fired Ceramic substrates (LTCC). These structures have a great potential to create compact structure combining multiple different modules in one package. Internal connections used in these 3D structures have an important role, because they not only provide electrical and signal connection, but they also present mechanical attachment between connected substrates. Goal of this work is to develop, simulate and evaluate new structures based on interesting “zero shrink” Heraeus HL2000 LTCC substrates, where dimples help to reduce thermo-mechanical stress and pads modified with copper to reduce problems with leaching.
Práva: © 2012 Electroscope. All rights reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 6 - EDS 2012 (2012)
Číslo 6 - EDS 2012 (2012)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r6c6c3.pdf1,25 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/1044

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.