Title: | Spolehlivost pájených spojů |
Other Titles: | Reliability of solder joints |
Authors: | Lomberský, Filip |
Advisor: | Wirth, Václav |
Referee: | Rendl, Karel |
Issue Date: | 2013 |
Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni |
Document type: | bakalářská práce |
URI: | http://hdl.handle.net/11025/10482 |
Keywords: | pájený spoj;pájka;pájení;jakost;mechanické zkoušky;optické zkoušky;nedestruktivní zkoušky |
Keywords in different language: | solder joint;solder;soldering;quality;mechanical tests;optical testing;nondestructive testing |
Abstract: | Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení. |
Abstract in different language: | The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment. |
Rights: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
Appears in Collections: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
BP-Spolehlivost pajenych spoju-Lombersky Filip.pdf | Plný text práce | 1,67 MB | Adobe PDF | View/Open |
053722_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 348,72 kB | Adobe PDF | View/Open |
053722_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 447,47 kB | Adobe PDF | View/Open |
053722_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 206,62 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/10482
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.