Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Wirth, Václav | |
dc.contributor.author | Lomberský, Filip | |
dc.contributor.referee | Rendl, Karel | |
dc.date.accepted | 2013-06-24 | |
dc.date.accessioned | 2014-02-06T13:03:01Z | |
dc.date.available | 2012-10-15 | cs |
dc.date.available | 2014-02-06T13:03:01Z | |
dc.date.issued | 2013 | |
dc.date.submitted | 2013-06-07 | |
dc.identifier | 53722 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/10482 | |
dc.description.abstract | Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení. | cs |
dc.format | 35 s. (42 660 znaků) | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | pájený spoj | cs |
dc.subject | pájka | cs |
dc.subject | pájení | cs |
dc.subject | jakost | cs |
dc.subject | mechanické zkoušky | cs |
dc.subject | optické zkoušky | cs |
dc.subject | nedestruktivní zkoušky | cs |
dc.title | Spolehlivost pájených spojů | cs |
dc.title.alternative | Reliability of solder joints | en |
dc.type | bakalářská práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Neobhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment. | en |
dc.subject.translated | solder joint | en |
dc.subject.translated | solder | en |
dc.subject.translated | soldering | en |
dc.subject.translated | quality | en |
dc.subject.translated | mechanical tests | en |
dc.subject.translated | optical testing | en |
dc.subject.translated | nondestructive testing | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
BP-Spolehlivost pajenych spoju-Lombersky Filip.pdf | Plný text práce | 1,67 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
053722_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 348,72 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
053722_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 447,47 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
053722_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 206,62 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/10482
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.