Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Wirth, Václav | |
dc.contributor.author | Harant, Jaroslav | |
dc.contributor.referee | Rendl, Karel | |
dc.date.accepted | 2014-06-24 | |
dc.date.accessioned | 2015-03-25T09:51:47Z | |
dc.date.available | 2013-10-14 | cs |
dc.date.available | 2015-03-25T09:51:47Z | |
dc.date.issued | 2014 | |
dc.date.submitted | 2014-06-09 | |
dc.identifier | 58658 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/15272 | |
dc.description.abstract | Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na používané zkoušky pro zjištění mechanických vlastností pájeného spoje. Dále v této práci jsou popsány nejčastěji používané testy pájených spojů. Hlavní částí této bakalářské práce je návrh a realizace experimentu pro změření mechanické pevnosti pájeného spoje v závislosti na pájecím profilu. | cs |
dc.format | 47 s., 4 s. příloh | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | mechanické zkoušky | cs |
dc.subject | teplotní profil | cs |
dc.subject | pájený spoj | cs |
dc.subject | pájení | cs |
dc.subject | pájka | cs |
dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
dc.subject | pevnost ve smyku | cs |
dc.title | Mechanické vlastnosti pájeného spoje | cs |
dc.title.alternative | Mechanical properties of solder joint | en |
dc.type | bakalářská práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Obhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | Presented bachelor´s theses is focused on tests being used to determine mechanical qualities of solder joint. This theses also describes the most commonly used tests of solder joints. Crucial part of this bachelor´s theses is proposal and implementation of experiment for measuring solder joint´s mechanical strength according to solder profile. | en |
dc.subject.translated | mechanical tests | en |
dc.subject.translated | temperature profile | en |
dc.subject.translated | solder joint | en |
dc.subject.translated | soldering | en |
dc.subject.translated | solder | en |
dc.subject.translated | lead-free soldering | en |
dc.subject.translated | shear strength | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
Bakalarska_prace_Jaroslav_Harant.pdf | Plný text práce | 1,87 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
058658_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 305,56 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
058658_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 368,5 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
058658_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 214,69 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/15272
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.