Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorDušek, Karel
dc.contributor.authorTichý, Pavel
dc.contributor.authorŠimek, Miroslav
dc.contributor.authorKlof, Radek
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2016-02-04T06:54:41Z
dc.date.available2016-02-04T06:54:41Z
dc.date.issued2016
dc.identifier.citationElectroscope. 2016, č. 1.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c3.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/17667
dc.description.abstractSoučástka s pouzdrem BGA se stala jednou z nejvíce populárních díky vysoké míře integrace. Pouzdra BGA jsou čím dál tím menší a elektronická zařízení se stávají lehčími. Díky tomu jsou taková zařízení náchylnější na mechanické namáhání. Pro zvýšení mechanické stability, spo lehlivosti a životnosti zařízení se pouzdra fixují na DPS pomocí podlepení ( “ underfill“). N icméně při opravě podlepených součástek hrozí nebezpečí poškození pájecích plošek u DPS. Cílem článku je představit možný způsob opravy podlepených s oučástek pomocí velmi jemné frézky, která byla za tímto účelem vyvinuta v laboratořích LVR na ČVUT v Praze.cs
dc.format3 s.
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectBGAcs
dc.subjectmechanická stabilitacs
dc.subjectpodlepenícs
dc.subjectfrézkacs
dc.titleHow to rework underfilled BGAen
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedA Bal l Grid Array (BGA) component has become one of the most popular packaging alternatives for high density integrated electronics devices. BGA packages become smaller and electrical equipment has become lighter, therefore such equipment is more sensitive to m echanical stress. Therefore the underfill of the chips is used to improve the lifetime and reliability of electronic equipment. On the other hand there are issues with removing of the underfilled component from the printed circuit board (PCB) without damag ing the PCB together with soldering pads. The goal of this article is to present the rework possibility of underfilled c omponents , when a very fine milling machine was develop ed for the components rework purposes in LVR at CTU in Prague.en
dc.subject.translatedBGAen
dc.subject.translatedmechanical stabilityen
dc.subject.translatedbackingen
dc.subject.translatedmilling machineen
dc.type.statusPeer-revieweden
Appears in Collections:Číslo 1 (2016)
Číslo 1 (2016)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
r10c1c3.pdfPlný text355,04 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/17667

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.