| Název: | Optimization of through-hole plating method for prototyping |
| Autoři: | Otáhal, Alexandr Crha, Adam Růžička, Richard Szendiuch, Ivan Šimek, Václav |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2016, č. 1. |
| Datum vydání: | 2016 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c9.pdf http://hdl.handle.net/11025/17673 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | pokovení měd;deska plošných spojů;reverzně pulzní proud |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | copper plating;printed circuit board;reverse pulse current |
| Abstrakt: | Tento článek se zabývá optimalizovaným procesem pokovení mědí pro prototypovou výrobu desek plošných spojů. Toto pojednání popisuje problematiku pokovení mědí s využitím reverzně pulsního proudu. Hlavní část procesu o níž pojednává tento dokument je aktivace povrchu desek plošných spojů pro rovnoměrné pokovení mědí povrch průchozích otvorů v deskách plošných spojů. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper deals with optimizing of copper plating process for manufacturing of small amount of printed circuit boards. This treatise describe problematic of copper plating based on reverse pulse. Main discussed procedure in this paper is activation of printed circuit board surface for conformal copper plated surface of through holes. |
| Práva: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2016) Číslo 1 (2016) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r10c1c9.pdf | Plný text | 308,56 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/17673Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.