| Title: | Optimization of through-hole plating method for prototyping |
| Authors: | Otáhal, Alexandr Crha, Adam Růžička, Richard Szendiuch, Ivan Šimek, Václav |
| Citation: | Electroscope. 2016, č. 1. |
| Issue Date: | 2016 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Document type: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c9.pdf http://hdl.handle.net/11025/17673 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Keywords: | pokovení měd;deska plošných spojů;reverzně pulzní proud |
| Keywords in different language: | copper plating;printed circuit board;reverse pulse current |
| Abstract: | Tento článek se zabývá optimalizovaným procesem pokovení mědí pro prototypovou výrobu desek plošných spojů. Toto pojednání popisuje problematiku pokovení mědí s využitím reverzně pulsního proudu. Hlavní část procesu o níž pojednává tento dokument je aktivace povrchu desek plošných spojů pro rovnoměrné pokovení mědí povrch průchozích otvorů v deskách plošných spojů. |
| Abstract in different language: | This paper deals with optimizing of copper plating process for manufacturing of small amount of printed circuit boards. This treatise describe problematic of copper plating based on reverse pulse. Main discussed procedure in this paper is activation of printed circuit board surface for conformal copper plated surface of through holes. |
| Rights: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Appears in Collections: | Číslo 1 (2016) Číslo 1 (2016) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| r10c1c9.pdf | Plný text | 308,56 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/17673Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.