| Název: | The quality of BGA solder joint with underfill |
| Autoři: | Skácel, Josef Otáhal, Alexandr Řihák, Pavel Szendiuch, Ivan |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2016, č. 3. |
| Datum vydání: | 2016 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/22037 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | BGA;mechanické vlastnosti;termomechanické namáhání;BGA;mechanical behavior;thermomechanical behavior |
| Abstrakt: | Tento článek se zabývá výzkumem mechanických vlastností (síly ve střihu) u p ouzdra s kulovými vývody (BGA) s a bez výpln ě mezi pouzdrem a nosnou deskou ( underfill ) na substrátech FR4 a Al2O3. BGA pouzdro zapájené na FR4 (ENIG) dosahovalo větší hodnoty střihové síly než BGA zapájené na keramickém substrátu s vodivou tlustou vrstvou. Výsledky experimentů byly použity pro vali daci virtuálního modelu a simulací v programu ANSYS Workbench. Tyto simulace budou použity pro predikci termomechanického namáhání BGA pouzder zapájených na keramickém substrátu a organickém substrátu FR4. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper deals with investigation of mechanical behavior (shear strength) of soldered BGA package with and without underfill on FR4 and Al2O3 carriers. BGA soldered on FR4 (ENIG) had higher value of shear strength than BGA soldered on alumina substrate with c o nductive thick film layer. Results was u sed for validation of virtual model and simulation in ANSYS Workbench. This simulation will be used for prediction of thermomechanical behavior of BGA packages soldered on alumina substrates and on organic substrates FR4 . |
| Práva: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 3 (2016) - IMAPS flash Conference 2016 Číslo 3 (2016) - IMAPS flash Conference 2016 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Skacel.pdf | Plný text | 391,6 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/22037Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.