Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorSkácel, Josef
dc.contributor.authorOtáhal, Alexandr
dc.contributor.authorŘihák, Pavel
dc.contributor.authorSzendiuch, Ivan
dc.date.accessioned2016-12-14T10:20:16Z
dc.date.available2016-12-14T10:20:16Z
dc.date.issued2016
dc.identifier.citationElectroscope. 2016, č. 3.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/22037
dc.description.abstractTento článek se zabývá výzkumem mechanických vlastností (síly ve střihu) u p ouzdra s kulovými vývody (BGA) s a bez výpln ě mezi pouzdrem a nosnou deskou ( underfill ) na substrátech FR4 a Al2O3. BGA pouzdro zapájené na FR4 (ENIG) dosahovalo větší hodnoty střihové síly než BGA zapájené na keramickém substrátu s vodivou tlustou vrstvou. Výsledky experimentů byly použity pro vali daci virtuálního modelu a simulací v programu ANSYS Workbench. Tyto simulace budou použity pro predikci termomechanického namáhání BGA pouzder zapájených na keramickém substrátu a organickém substrátu FR4.cs
dc.format3 s.
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectBGAcs
dc.subjectmechanické vlastnostics
dc.subjecttermomechanické namáhánícs
dc.subjectBGAen
dc.subjectmechanical behavioren
dc.subjectthermomechanical behavioren
dc.titleThe quality of BGA solder joint with underfillen
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThis paper deals with investigation of mechanical behavior (shear strength) of soldered BGA package with and without underfill on FR4 and Al2O3 carriers. BGA soldered on FR4 (ENIG) had higher value of shear strength than BGA soldered on alumina substrate with c o nductive thick film layer. Results was u sed for validation of virtual model and simulation in ANSYS Workbench. This simulation will be used for prediction of thermomechanical behavior of BGA packages soldered on alumina substrates and on organic substrates FR4 .en
dc.type.statusPeer-revieweden
Appears in Collections:Číslo 3 (2016) - IMAPS flash Conference 2016
Číslo 3 (2016) - IMAPS flash Conference 2016

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Skacel.pdfPlný text391,6 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/22037

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.