Název: Substráty pro výkonové aplikace v elektrotechnice
Další názvy: Substrates for power electronics
Autoři: Hromadka, Karel
Oponent: Skočil Vlastimil, Doc. Ing. CSc.
Urbánek Jan, Doc. Ing. CSc.
Heřmanský Vojtěch, Ing. CSc.
Datum vydání: 2016
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: disertační práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/23041
Klíčová slova: keramika;měď;dbc;tlustá vrstva;substrát.
Klíčová slova v dalším jazyce: ceramic;copper;dbc;thick film;substrate.
Abstrakt: Disertační práce se zabývá novými technologiemi pro výrobu substrátů, které jsou vhodné pro výkonové aplikace. Je zde porovnávána zejména technologie tlustých vrstev a technologie přímého spojování mědi s keramikou. Práce obsahuje metodiku testování, která byla navrhnuta pro ověření substrátů, které se používají ve výkonových aplikacích. Výkonové substráty byly touto metodikou otestovány a výsledky těchto experimentů jsou obsaženy v hlavní části práce.
Abstrakt v dalším jazyce: This paper mainly deals with the manufacturing technologies of substrates that are used in high power applications. The thick film technology and direct bonded copper technology are compared and described in detail. This paper includes also testing methodology that was designed to test substrates for power applications. Power electronic substrates were tested by this methodology and results of these experiments are included in the main part of this work.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Vyskytuje se v kolekcích:Disertační práce / Dissertations (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Hromadka_disertacni_prace.pdfPlný text práce13,81 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hromadka publ.pdfPosudek vedoucího práce613,65 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hromadka opon.pdfPosudek oponenta práce2,24 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hromadka zapis.pdfPrůběh obhajoby práce675,14 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/23041

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.