Název: Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu
Další názvy: Adhesion and solderability of TPC substrates at different oxygen level in firing process
Autoři: Hlína, Jiří
Řeboun, Jan
Hamáček, Aleš
Citace zdrojového dokumentu: FIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 3.-4. listopadu 2016. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2016. 200 s. ISBN 978–80–261–0516–9.
Datum vydání: 2016
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: conferenceObject
konferenční příspěvek
URI: http://hdl.handle.net/11025/26507
ISBN: 978–80–261–0516–9
Klíčová slova: tlustý film;měď;oxid hlinitý;adheze;pájitelnost
Klíčová slova v dalším jazyce: thick film;copper;alumina;adhesion;solderability
Abstrakt v dalším jazyce: This paper is focused on an adhesion and solderability measuring of samples prepared by TPC (Thick Printed Copper) technology. The TPC technology is used for power electronic substrate manufacturing. Copper film is screen printed on alumina substrate and fired in nitrogen atmosphere. Oxygen level dependence on adhesion of copper film to alumina base and copper film solderability was observed in the paper.
Práva: © Západočeská univerzita v Plzni
Vyskytuje se v kolekcích:2016

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Hlina.pdfPlný text486,7 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/26507

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.