Název: Aerosol Jet® bondování SMD součástek
Další názvy: Aerosol Jet® SMD components bonding
Autoři: Navrátil, Jiří
Citace zdrojového dokumentu: FIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 3.-4. listopadu 2016. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2016. 200 s. ISBN 978–80–261–0516–9.
Datum vydání: 2016
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: conferenceObject
konferenční příspěvek
URI: http://hdl.handle.net/11025/26515
ISBN: 978–80–261–0516–9
Klíčová slova: Aerosol Jet;bondování;tištěná elektronika;SMD
Klíčová slova v dalším jazyce: Aerosol Jet;bonding;printed electronics;SMD
Abstrakt v dalším jazyce: This paper presents a research focused on Aerosol Jet® bonding of SMD components to flexible substrates. Flexible printed electronics is becoming important fast growing market segment. Contacting technologies of the electronic components are well known for traditional electronics such as soldering, welding, conductive adhesive bonding, however in the expansion of direct printing technologies the new possibilities have raised. Except for using conductive adhesives the Aerosol Jet® technology can be used for contacting.
Práva: © Západočeská univerzita v Plzni
Vyskytuje se v kolekcích:2016

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Navratil.pdfPlný text491,25 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/26515

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.