Title: Prediction of the thick film resistor trimming
Authors: Skácel, Josef
Kolařík, Jan
Szendiuch, Ivan
Citation: Electroscope. 2017, č. 2.
Issue Date: 2017
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Document type: článek
article
URI: http://hdl.handle.net/11025/26595
ISSN: 1802-4564
Keywords: tlustovrstvá technologie;odpor tlustovrstvého rezistoru;simulace;výkonové zatížení řezů
Keywords in different language: thick-film technology;resistance thick-film resistors;simulation;power load of cuts
Abstract: Tento výzkum se zabývá tlustovrstvovou technologií. Především je tato práce zaměřena na dostavování hodnoty odporu tlustovrstvového rezistoru. Hlavním zájmem bylo použití simulačního program pro predikci hodnoty výsledného rezistoru. Laserové dostavování se používá k přesnému dostavení tlustovrstvých rezistorů a tato oblast je vhodná pro použití simulačních programů. Další oblast zájmu byla z pohledu výkonového zatížení jednotlivých řezů a možnosti jejich měření. V tomto článku bylo vybráno šest řezů k porovnání výkonového zatížení a korelaci se simulačním programem. Jako simulační nástroj byl vybrán ANSYS Workbench.
Abstract in different language: This research deals with the issue of the thick-film technology. This work is focused especially on the trimming value of resistance thick-film resistors. The main aim is to use simulation program for resistance value prediction. The laser trimming is used to ensure accurate values of thick film resistors. Another area of interest is the power load of individual cuts and the possibilities of measuring them. In this paper, six cuts were selected to compare power load and correlation with simulations from the Ansys Workbench program was done.
Rights: Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.
Appears in Collections:Číslo 2 (2017) - IMAPS flash Conference 2017
Číslo 2 (2017) - IMAPS flash Conference 2017

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Skacel.pdfPlný text555,21 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/26595

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.