Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorHirman Martin, Ing. Ph.D.
dc.contributor.authorDammerová, Lucie
dc.contributor.refereeBenešová Andrea, Ing.
dc.date.accepted2017-6-28
dc.date.accessioned2018-01-15T15:05:19Z-
dc.date.available2015-10-15
dc.date.available2018-01-15T15:05:19Z-
dc.date.issued2017
dc.date.submitted2017-6-8
dc.identifier67147
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/27805
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na vliv množství nízkoteplotní pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojů. Dále jsou zde popsány nejčastěji používané testy pro zjišťování mechanické pevnosti pájených spojů. Praktická čás této bakalářské práce je zaměřena na realizaci experimentu, ve kterém je změřena mechanická pevnost pájeného spoje. Použita je nízkoteplotní pájecí slitina a mechanická pevnost je měřena ve smyku.cs
dc.format45 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectmechanická pevnostcs
dc.subjectpájecí slitinycs
dc.subjectpájkacs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectnízkoteplotní pájecí slitinycs
dc.subjectmechanická zkouškacs
dc.subjectpevnost ve smykucs
dc.subjectdps.cs
dc.titleVliv množství nízkoteplotní pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojůcs
dc.title.alternativeInfluence of low temperature lead free solder alloy amount on shear strength of solder jointsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThe bechelor thesis presents the influence of the amount of low-temperature solder alloy on the mechanical strength of solder joints. For the next, the thesis describes the most commonly used tests for detecting the mechanical strength of the solder joints . The practical part is focused on the implementation of the experiment, the mechanical strength of the solder joint, where is used low-temperature solder alloy and mechanical strength is measured in the shear strength test.en
dc.subject.translatedmechanical strengthen
dc.subject.translatedsolder alloysen
dc.subject.translatedsolderen
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedlow-temperature solder alloyen
dc.subject.translatedmechanical testen
dc.subject.translatedshear strengthen
dc.subject.translateddps.en
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_Lucie_Dammerova.pdfPlný text práce2,18 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067147_oponent.pdfPosudek oponenta práce304,63 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067147_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce309,19 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067147_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce202,1 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/27805

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)