| Název: | Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur |
| Další názvy: | Properties of multilayer TPC structures |
| Autoři: | Hlína, Jiří Řeboun, Jan Hamáček, Aleš |
| Citace zdrojového dokumentu: | Elektrotechnika a informatika 2018: XIX. ročník konference doktorských prací, Zámek Nečtiny, 25. – 26. října 2018: Elektrotechnika, Elektronika, Elektroenergetika, 2018, s. 35-39. |
| Datum vydání: | 2018 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/30698 |
| ISBN: | 978–80–261–0785–9 |
| Klíčová slova: | alumina;měď;vícevrstvá struktura;tlustá vrstva |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | alumina;copper;multilayer structure;thick film |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper is focused on multilayer Thick Printed Copper (TPC) structures on alumina substrates and the testing of their mechanical and electrical properties. Multilayer thick printed copper is a new prospective technology based on sequential printing of copper and dielectric films and their firing in an inert atmosphere. It can be used for power electronics substrate manufacturing. These substrates are used in special applications such as concentrated photovoltaics, smart power modules etc. Adhesion and electrical parameters such as capacity, dielectric constant, resistivity, breakdown voltage, dielectric strength etc. before and after thermal cycling and aging are mentioned in this paper. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Konferenční příspěvky / Conference papers (KET) 2018 2018 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Hlina.pdf | Plný text | 714,46 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/30698Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.