| Název: | Analysis of thermomechanical stress on printed circuit board |
| Autoři: | Sedlář, T. |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2018, č. 1. |
| Datum vydání: | 2018 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2018/Cislo1_2018/r12c1c3.pdf http://hdl.handle.net/11025/30997 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | thermomechanical stress;printed circuit board;numerické simulace |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | teplotně-mechanické namáhání;desky plošných spojů;numerical simulations |
| Abstrakt: | Teplotně-mechanické namáhání v oblasti desek plošných spojů může způsobit velké problémy. Rozdílné teplotní koeficienty roztažnosti jednotlivých materiálových složek jsou hlavní potíž. Pokud je deska plošných spojů namáhána díky teplotnímu cyklování, může nastat hned několik závad. Těmto problémům se však můžeme vyhnout již během návrhové fáze díky numerickým simulacím a optimalizaci návrhu. Simulace by měla zahrnovat všechny možné aspekty teplotně-mechanického namáhání. Z hlediska elektrického, přes oteplení až po mechaniku děje. Jen s robustní multifyzikální analýzou můžeme dosáhnout přesných výsledků |
| Abstrakt v dalším jazyce: | Thermomechanical stress in the field of PCB (Printed Circuit Board) can be a real trouble. Different thermal expansion coefficients of components’ materials are the main problem. If the PCB is stressed due to thermal cycling there are several problems that can occur. We can avoid such problem during the design phase with numerical simulation and optimization of our final result. Such simulation should take in account every aspect of this effect. From electrical point of view through heating/cooling to mechanical physics. Only with robust multi-physical analysis we can obtain accurate results. |
| Práva: | Copyright © 2018 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2018) Číslo 1 (2018) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r12c1c3.pdf | Plný text | 297,61 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/30997Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.