| Název: | SIMCENTER, engineering complex products from Siemens PLM Software for electronic cooling |
| Autoři: | Trubelová, Šárka |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2018, č. 1. |
| Datum vydání: | 2018 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2018/Cislo1_2018/r12c1c8.pdf http://hdl.handle.net/11025/31003 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | elektronická zařízení;elektronické chlazení;chytrá technologie;SimcenterTM |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | electronic devices;electronic cooling;smart technology;SimcenterTM |
| Abstrakt v dalším jazyce: | For electronic devices, temperature is a limiting factor. Packing technology, driven by constant consumer demand and competitive pressure, allows higher power density than current cooling technology can handle. Sustained elevated temperatures act to not only reduce component efficiency, but also to reduce product life. We present a unique platform SimcenterTM that enables predictive engineering analytics by bringing a strong alignment between 1D simulation and 3D computer-aided engineering (CAE). |
| Práva: | Copyright © 2018 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2018) Číslo 1 (2018) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r12c1c9.pdf | Plný text | 549,77 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/31004Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.