Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorMichal, D.
dc.contributor.authorHirman, M.
dc.contributor.authorŘeboun, J.
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2020-02-25T09:29:24Z
dc.date.available2020-02-25T09:29:24Z
dc.date.issued2019
dc.identifier.citationElectroscope. 2019, č. 2.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2019/Cislo2_2019/r13c2c7.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/36525
dc.format3 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.rightsCopyright © 2019 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectužití par kyseliny mravenčícs
dc.subjecttechnologie vakuového pájenícs
dc.subjectkeramických substrátech s měděným motivemcs
dc.subjectkeramické substráty s měděným motivemcs
dc.titleImprovement of thick printed copper substrates solderability by formic aciden
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThis paper deals with solderability of thick printed copper substrates using formic acid vapours in combination with vacuum soldering technology. The topic of low void, preferably void free joints in the field of electronics is important, because of rising demand in high-power applications. Void presence can cause many negative effects such as localized overheating or mechanical stress vulnerability which can result into cracks and splits. If the joints are partially or fully destroyed, the product is non-functional and can lead to its total destruction. This condition can result even in life threatening situation.en
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedusing formic acid vapoursen
dc.subject.translatedvacuum soldering technologyen
dc.subject.translatedthick printed copper substratesen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 2 (2019)
Číslo 2 (2019)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Michal.pdfPlný text301,66 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/36525

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Časopisy ZČU / UWB Journals
  4. Electroscope
  5. Ročník 2019
  6. Číslo 2 (2019)