Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorSteiner, František
dc.contributor.authorHamáček, Aleš
dc.contributor.authorTupa, Jiří
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2012-07-13T09:53:54Z-
dc.date.available2012-07-13T09:53:54Z-
dc.date.issued2007
dc.identifier.citationElectroscope. 2007, č. 0.cs
dc.identifier.issn1811-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2007/cislo0/R0C1.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/382
dc.description.abstractTrendem dnešní doby je výroba stále menších elektronických zařízení. Dosahovat menších rozměrů umožňuje jednak vyšší integrace elektronických součástek a dále také speciální substráty. Tyto substráty jednak umožňují propojit zmiňované součástky a také lépe využívají místo na desce plošného spoje. Nazývají se microvia substráty. Technologických postupů výroby těchto substrátů je několik. Jedna z možností je výroba microvia za pomoci laseru. Vzhledem k tomu, že existuje několik typů laserů, existují i různé postupy výroby microvia využitím laseru. V příspěvku bude podán přehled možností laseru při výrobě microvia spolu s výhodami a nevýhodami.cs
dc.format4 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectlasercs
dc.subjectmicrovia substrátycs
dc.titlePoužití laseru při výrobě microvia substrátůcs
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.subject.translatedlaseren
dc.subject.translatedmicrovia substratesen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 0 (2007)
Články / Articles (KEE)
Číslo 0 (2007)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
R0C1.pdf186,06 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/382

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.