Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorKohout, Jan
dc.contributor.authorŠroubová, Lenka
dc.date.accessioned2021-11-12T13:42:59Z
dc.date.available2021-11-12T13:42:59Z
dc.date.issued2021
dc.identifier.citationProceeding of UIE 2021: XIX International UIE Congress on Evolution and New Trends in Electrothermal Processes. 1.-3.2021, Pilsen, Faculty of Electrical Engineering, University of West Bohemia, Czech Republic, 2021, p. 125-126.en
dc.identifier.isbn978-80-261-0930-3
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/45821
dc.format2 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherFaculty of Electrical Engineering, University of West Bohemiaen
dc.rights© IEEEen
dc.subjectrozvaděčová skříňcs
dc.subjectpřenos teplacs
dc.subjectsimulacecs
dc.titleModeling of the heat transfer in the switchboard cabineten
dc.typekonferenční příspěvekcs
dc.typeconferenceObjecten
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThis paper deals with the modeling of a heat transfer in the switchboard cabinet by using the COMSOL Multiphysics software. The heat transfer field distribution can be seen from a typical example and discussion of its results. Furthermore, the results of simulations and performed measurements are compared for the selected cooling variant.en
dc.subject.translatedswitchboard cabineten
dc.subject.translatedheat transferen
dc.subject.translatedsimulationen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Konferenční příspěvky / Conference Papers (KEP)
UIE 2021
UIE 2021

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Proceeding_2021_final-123-126-3-4.pdfPlný text950,9 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
uvod_tiraz_obsah.pdfPlný text2,04 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/45821

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.