Název: Aspekty ovlivňující bondovací proces
Další názvy: Aspects influencing wire bonding process
Autoři: Ferenčík, Martin
Vedoucí práce/školitel: Hromadka, Karel
Oponent: Džugan, Tomáš
Datum vydání: 2012
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/4710
Klíčová slova: mikrodrátkové bondování;termosonické;termokopresní;ultrazvukové bondování
Klíčová slova v dalším jazyce: microwire bonding;ultrasonic;thermosomic;thermocompression wire bonding
Abstrakt: Předložená bakalářská práce se týká aspektů ovlivňující bondovací proces, seznámení s principem mikrodrátkového bondování, technologiemi a vzniku defektů při nedodržení optimálních podmínek bondování. Závěrem práce je navrhnout postup bondování pro semi-automatickou bondovací stanici KULICKE & SOFFA 4700.
Abstrakt v dalším jazyce: The Bachelor thesis concerns aspects influencing the bonding process. Thesis introduces the principles, technology and defects of bonding process. In conclusion is propose a optimal workflow for semi-automatic bonding station KULICKE & SOFFA 4700.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Ferencik_bakalarskaprace_E09B0261.pdfPlný text práce28,16 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047388_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce328,08 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047388_oponent.pdfPosudek oponenta práce334,82 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047388_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce150,53 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/4710

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.