Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Hromadka, Karel | |
dc.contributor.author | Ferenčík, Martin | |
dc.contributor.referee | Džugan, Tomáš | |
dc.date.accepted | 2012-06-26 | |
dc.date.accessioned | 2013-06-19T07:02:10Z | |
dc.date.available | 2011-10-17 | cs |
dc.date.available | 2013-06-19T07:02:10Z | |
dc.date.issued | 2012 | |
dc.date.submitted | 2012-06-08 | |
dc.identifier | 47388 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/4710 | |
dc.description.abstract | Předložená bakalářská práce se týká aspektů ovlivňující bondovací proces, seznámení s principem mikrodrátkového bondování, technologiemi a vzniku defektů při nedodržení optimálních podmínek bondování. Závěrem práce je navrhnout postup bondování pro semi-automatickou bondovací stanici KULICKE & SOFFA 4700. | cs |
dc.format | 46 s. (51 036 znaků) | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | mikrodrátkové bondování | cs |
dc.subject | termosonické | cs |
dc.subject | termokopresní | cs |
dc.subject | ultrazvukové bondování | cs |
dc.title | Aspekty ovlivňující bondovací proces | cs |
dc.title.alternative | Aspects influencing wire bonding process | en |
dc.type | bakalářská práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Obhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | The Bachelor thesis concerns aspects influencing the bonding process. Thesis introduces the principles, technology and defects of bonding process. In conclusion is propose a optimal workflow for semi-automatic bonding station KULICKE & SOFFA 4700. | en |
dc.subject.translated | microwire bonding | en |
dc.subject.translated | ultrasonic | en |
dc.subject.translated | thermosomic | en |
dc.subject.translated | thermocompression wire bonding | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
Ferencik_bakalarskaprace_E09B0261.pdf | Plný text práce | 28,16 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047388_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 328,08 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047388_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 334,82 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047388_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 150,53 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/4710
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.