Název:	Sledovanie štruktúr spojov na báze zliatiny SAC
Autoři:	Pietriková, Alena Livovský, Ľubomír Ďurišin, Juraj
Citace zdrojového dokumentu:	Electroscope. 2009, č. 2, výběr z konference Diagnostika.
Datum vydání:	2009
Nakladatel:	Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu:	článek konferenční příspěvek article conferenceObject
URI:	http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2009/cislo2_2009_Diagnostika/r3c2c5.pdf http://hdl.handle.net/11025/546
ISSN:	1802-4564
Klíčová slova:	pájené spoje;intermetalické slitiny;SAC
Klíčová slova v dalším jazyce:	soldered joints;intermetallic alloys;SAC
Abstrakt v dalším jazyce:	Intermetallic compounds (IMCs) are essential part of lead-free solders microstructure. Presence of the IMCs results from solidification process of molten solder. In 96.5Sn3Ag0.5Cu (SAC305) solder is dominant element tin (Sn). But despite this Sn dominancy only 3% weight contain of silver (Ag) has strong influence on final structure of solid solder joint. Ag forms in volume of the solder hard Ag3Sn intermetallics significantly influencing especially mechanical properties of the joint. Fundamental impact on strength of solder joint has also interaction between the molten (or solid) solder and printed circuit board (PCB) pad. It forms IMC containig both Sn and PCB pad material (bare copper or surface coating). Therefore analysis of presence of IMCs in the solder joint is essential key to understand behaviour of lead-free solder joints.
Práva:	Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:	Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika (2009) Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika (2009)

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.