Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorPodzemský, Jiří
dc.contributor.authorUrbánek, Jan
dc.contributor.authorDušek, Karel
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2012-11-01T13:30:46Z-
dc.date.available2012-11-01T13:30:46Z-
dc.date.issued2011
dc.identifier.citationElectroscope. 2011, č. 1.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2011/Cislo1_2011/r5c1c1.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/595
dc.description.abstractPráce se zabývá sledováním vzniku a růstu cínových whiskerů z bezolovnatých povrchových úprav pájkami Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu a olovnaté povrchové úpravě pájkou Sn-37Pb. Měděné kupony o rozměru 4x2 cm byly ponořeny do roztavených pájek při teplotě 250 °C po dobu 4 s. Kupony byly následně ohnuté do úhlu 90°. Takto připravené vzorky byly vystaveny teplotě 60 °C po dobu 3000 h. Vzorky byly sledovány pod optickým a elektronovým mikroskopem a u útvarů, které by mohly být cínové whiskery byla provedena prvková analýza. Takto byly identifikovány cínové whiskery rostoucí z povrchových úprav Sn-3,8Ag-0,7Cu a Sn-1Cu. Měly délku desítky až stovky mikrometrů. V případě povrchové úpravy z pájek Sn-4Ag a Sn-37Pb nebyly žádné whiskery identifikovány.cs
dc.format6 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectpovrchové úpravycs
dc.subjectcínové whiskerycs
dc.subjectobrazová analýzacs
dc.titleObrazová analýza povrchu bezolovnaté povrchové úpravy zaměřená na indikaci cínových whiskerůcs
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThe article deals with observation of creation and growth of tin whiskers from surface finish made of lead-free solders Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu and lead solder Sn-37Pb. Copper coupons with dimensions 4x2 cm were immersed into the melted solders at temperature 250 °C for 4 s. Coupons with surface finish were subsequently bended into angle 90°. Such prepared samples were put into temperature 60 °C for 3000 h. Samples were observed with optical and electron microscopes. Whisker like formations were tested to element analysis. Tin whiskers were identified onto Sn-3,8Ag-0,7Cu and Sn-1Cu surface finishes. The length of the whiskers varied from tens to hundreds of microns. In case of surface finish made of solder Sn-4Ag and Sn-37Pb tin whiskers were not identified.en
dc.subject.translatedlead-free solderingen
dc.subject.translatedsurface treatmentsen
dc.subject.translatedtin whiskersen
dc.subject.translatedimage analysisen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 1 (2011)
Číslo 1 (2011)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r5c1c1.pdf192,34 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/595

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Časopisy ZČU / UWB Journals
  4. Electroscope
  5. Ročník 2011
  6. Číslo 1 (2011)