Hledat


Aktuální filtry:


Začít nové hledání
Přidat filtry:

Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.

 | 
Výsledky 1-10 z 13.
Odpovídající záznamy:
Datum vydáníNázevAutor
2007Creating of thin film sensor layer by electropolymerizationBlecha, Tomáš; Hamáček, Aleš; Řeboun, Jan
2007Mikroskop LEXT a jeho využití v materiálových vědáchŘeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2011Tester pro dlouhodobou analýzu superkapacitorů a akumulátorů pro projekt pikosatelitu PilsenCUBE a první výsledky ověřovacích testůSoukup, Radek; Hamáček, Aleš; Řeboun, Jan
2018Towards hand model with integrated multichannel sensor system for thermal testing of protective glovesKalaš, David; Pretl, Silvan; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2019Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminalsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Šimonovský, Marek; Hamáček, Aleš
2019Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Heřmanský, Vojtěch; Šimonovský, Marek; Johan, Jan; Hamáček, Aleš
2020Study of copper thick film metallization on aluminum nitrideHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2022Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copperHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Šimonovský, Marek; Syrový, Tomáš; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2021FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymersKalaš, David; Šíma, Karel; Kadlec, Petr; Polanský, Radek; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applicationsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
procházet