Title: Metody připojování elektronických komponent na flexibilních substrátech
Other Titles: Methods for contacting of electronic components on flexible substrates
Authors: Kopřiva, Tomáš
Advisor: Hromadka, Karel
Referee: Džugan, Tomáš
Issue Date: 2015
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/18851
Keywords: elektricky vodivá lepidla;adheziva;flexibilní substrát;lepený spoj
Keywords in different language: electrical conductive adhesives;adhesives;flexible substrates;adhesively bonded joint
Abstract: Cílem této bakalářské práce je uvést čtenáře do problematiky lepených spojů za pomoci elektricky vodivých lepidel. V práci jsou uvedeny přehledy výrobců a produktů komerčně dostupných lepidel, nejdůležitějších vlastností elektricky vodivých lepidel a metod testování lepených spojů na flexibilních substrátech. Praktická část obsahuje naměřené hodnoty a porovnání provedených zkoušek. Výsledky jsou diskutovány v závěru této práce.
Abstract in different language: The purpose of this bachelor thesis is to introduce the topic of glued joints by electrical conductive adhesives. This paper is focused on overview of adhesives´ distributors, available products on the market and the most important characteristics of electrically conductive adhesives. Methods of testing these products are also included in this thesis. The practical part of this paper is consists of measured values summarising and test methods comparison. The is conclusions presented in the final part of this thesis.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
BP final el. verze.pdfPlný text práce3,66 MBAdobe PDFView/Open
vedouci-062812_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce299,96 kBAdobe PDFView/Open
oponent-062812_oponent.pdfPosudek oponenta práce486,59 kBAdobe PDFView/Open
obhajoba-062812_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce168,91 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/18851

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.