Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Regionální inovační centrum elektrotechniky / Regional Innovation Center for Electrical Engineering
Kapitoly v knihách / Bookparts (RICE)
Konferenční příspěvky / Conference papers (RICE)
Monografie a kolektivní monografie / Monographs and collective monographs (RICE)
Postprinty / Postprints (RICE)
Preprinty / Preprints (RICE)
Zprávy / Reports (RICE)
Články / Articles (RICE)
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 13.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2019
Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminals
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Hamáček, Aleš
2019
Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Heřmanský, Vojtěch
;
Šimonovský, Marek
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Properties of thick printed copper films on alumina substrates
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Advanced application capabilities of thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Michal, David
;
Hamáček, Aleš
2020
Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patterns
Řeboun, Jan
;
Kalaš, David
;
Michal, David
;
Hlína, Jiří
2020
Optimization of contacting technological process on printed conductive pattern for wearable electronics
Benešová, Andrea
;
Hirman, Martin
;
Hlína, Jiří
;
Tupa, Jiří
;
Steiner, František
;
Řeboun, Jan
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
13
Řeboun, Jan
11
Hamáček, Aleš
3
Johan, Jan
3
Šimonovský, Marek
.
další >
Předmět
6
copper
4
electrical properties
4
thick film
3
ceramics
.
další >
Typ dokumentu
7
konferenční příspěvek
6
article
6
článek
5
conferenceObject
.
další >
Datum vydání
3
2022
2
2021
4
2020
4
2019
.
další >