Hledat


Aktuální filtry:


Začít nové hledání
Přidat filtry:

Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.

 | 
Výsledky 1-10 z 11.
Odpovídající záznamy:
Datum vydáníNázevAutor
2019Relationship of soldering profile, voids, formation and strength of soldered jointsSteiner, František; Wirth, Václav; Hirman, Martin
2019Requirements for education 4.0 and study programs within industry 4.0Benešová, Andrea; Hirman, Martin; Steiner, František; Tupa, Jiří
2019Bend testing of SMD chip resistors glued on flexible substratesHirman, Martin; Neuhöfer, Tomáš; Steiner, František
2019Comparison of QFN chips glued by ACA and NCA adhesives on the flexible substrateHirman, Martin; Steiner, František; Navrátil, Jiří; Hamáček, Aleš
2019Project management during the industry 4.0 implementation with risk factor analysisHirman, Martin; Benešová, Andrea; Steiner, František; Tupa, Jiří
2019Reliability of glued joints on flexible substrates during accelerated current ageingHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Hamáček, Aleš
2019Determination of changes in process management within industryBenešová, Andrea; Hirman, Martin; Steiner, František; Tupa, Jiří
2020Influence of production and operating conditions on properties of acrylic conformal coatingsSteiner, František; Hirman, Martin; Rous, Pavel; Hornak, Jaroslav
2020Electrical resistance of solder joints on conductive ribbonsHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Hamáček, Aleš
2020Optimization of contacting technological process on printed conductive pattern for wearable electronicsBenešová, Andrea; Hirman, Martin; Hlína, Jiří; Tupa, Jiří; Steiner, František; Řeboun, Jan
hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
procházet