Název: Zariadenie pre spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár
Autoři: Livovský, Ľubomír
Ďurišin, Juraj
Pietriková, Alena
Citace zdrojového dokumentu: Electroscope, 2007, č. 2.
Datum vydání: 13-zář-2007
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu: článek
příspěvek z konference
article
conferenceObject
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2007/spec_cislo_diagnostika07/r0c2c13.pdf
http://hdl.handle.net/11025/444
ISSN: 1840-4564
Klíčová slova: bezolovnaté pájení;bezolovnaté pájky;kondenzace nasycených par
Klíčová slova v dalším jazyce: lead-free soldering;lead free solders;condensation of saturated vapor
Abstrakt: Jedným zo základných problémov v oblasti bezolovnatého spájkovania je kvalita a spoľahlivosť spojov na báze bezolovnatých spájok. Spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár je perspektívna metóda spájkovania pretavením, ktorou je možné dosiahnuť vysokú kvalitu s garanciou dobrej reprodukovateľnosti, ako aj dlhodobej stability vlastností. Účinnosť prenosu tepla, na rozdiel od ostatných metód pretavenia, zabraňuje riziku prehriatia substrátu, spájky a súčiastok. Teplotný profil spájkovacej pasty je daný výberom kvapaliny, nastaviteľnou zmenou rozloženia teplotných polí a rýchlosťou vertikálneho posunu pretavovanej vzorky v prostredí kondenzačného zariadenia. Riadenie a kontrola celého procesu počítačom umožňuje presné dodržanie stanovených podmienok pretavenia.
Práva: Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007)
Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r0c2c13.pdf217,72 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/444

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.