| Název: | Vliv koeficientu přenosu tepla na pájení přetavením |
| Autoři: | Hurban, M. Szendiuch, I. |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2021, č. 1. |
| Datum vydání: | 2021 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/47219 |
| ISSN: | 1802-4565 |
| Klíčová slova: | pájení přetavením;koeficient přenosu tepla;pájecí proces |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | reflow soldering;heat transfer coefficient;soldering process |
| Abstrakt: | Pájení přetavením je v současné době nejvíce používanou metodou spojování součástek do elektronických sestav. Vlastní pájení dnes probíhá při teplotách kolem 235 - 245°C, což klade významné požadavky na účinnost přenosu tepla z pájecího stroje na výrobek. Mnohé součástky jsou při těchto teplotách již na hranici svého použití, proto přesné nastavení a regulace teploty (teplotního profilu) hraje velkou roli pro spolehlivý a efektivní výrobní proces. Koeficient přenosu tepla je důležitým prvkem celého procesu, vpodstatě ukazuje, jaká je efektivita pájecího stroje z pohledu přenosu energie. Vliv na uvedený koeficient má především mechanické uspořádání pájecího stroje. Tento článek se věnuje teorii koeficientu přenosu tepla a s tím spojenými procesy, které mají zásadní vliv na efektivní pájecí proces. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | Reflow soldering is nowadays the most used method of connecting electronic components into product. Soldering itself is done at temperatures between 235°C - 245°C. Effectivnes of heat transfer is a very important part of the process.This temperature is very high for some components and precise temperature adjustment and regulation (profiling) is leading part of reliable and effective production process. Heat transfer coefficient is essential for the whole process, in fact it shows effectivness of the soldering process from energy transfer point of view. The main influence onto this coefficient has the mechanical construction of the soldering machine. This article describes some basics of heat transfer theory and processes, needed for effective soldering process. |
| Práva: | © Electroscope. All rights reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2021) Číslo 1 (2021) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r15c1c3.pdf | Plný text | 326,95 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/47219Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.