Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorPietriková, A.
dc.contributor.authorĎurišin, J.
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2012-10-02T10:52:23Z
dc.date.available2012-10-02T10:52:23Z
dc.date.issued2008
dc.identifier.citationElectroscope. 2008, č. 4.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2008/cislo4_2008/r2c4c6.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/484
dc.format4 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isosksk
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectpájené spojecs
dc.subjectmechanické zkouškycs
dc.titleMechanické skúšky spájkovaných spojovsk
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedKvalita a životnosť spájkovaných spojov je ovplyvnená nielen samotnou spájkovacou pastou, teda zmesou guľôčok spájky a tavidla, ale aj samotným teplotným profilom spájkovania, povrchovou úpravou spájkovaného povrchu a v neposlednom rade starnutím. Na základe normalizovanej mechanickej skúšky je možné určiť vývoj a správanie sa mikroštruktúry spoja vplyvom týchto faktorov.sk
dc.subject.translatedsolder jointsen
dc.subject.translatedmechanical testsen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 4 (2008)
Číslo 4 (2008)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r2c4c6.pdf286,91 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/484

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Časopisy ZČU / UWB Journals
  4. Electroscope
  5. Ročník 2008
  6. Číslo 4 (2008)