Název: Materiály a technologie pro propojovací (kontaktní) struktury
Další názvy: Intermetallic Compounds in Lead-free Solder Joints
Autoři: Novák, Tomáš
Vedoucí práce/školitel: Steiner, František
Oponent: Hudec, Lubomír
Starý, Jiří
Urbánek, Jan
Datum vydání: 2013
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: disertační práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/10731
Klíčová slova: Intermetalická sloučenina;pájení;struktura pájeného spoje;pevnost ve smyku;prvková analýza
Klíčová slova v dalším jazyce: Intermetallic compound;soldering;solder joint structure;shear strength;element analysis
Abstrakt: Tato disertační práce se zabývá problematikou propojování v elektronice se zaměřením na strukturu a vlastnosti pájených spojů. V úvodní části je obsažen stručný popis materiálů a technologií, které se nejčastěji používají pro propojování v elektronice. Jedná se o technologie pájení a lepení, technologie povrchových úprav desek plošných spojů či pájených součástek a dále popis pájecích slitin a pájecích past. V teoretické části se práce zabývá tvorbou pájeného spoje a dále je podrobněji zaměřena na tvorbu a růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji a vlivu na jeho vlastnosti. Intermetalické sloučeniny vznikají na rozhraní mezi pájecí slitinou a pájeným materiálem a na jejich vznik má vliv mnoho faktorů. Pozorování vzniku intermetalických sloučenin mezi různými bezolovnatými pájkami a pájenými materiály je proto předmětem širokého zájmu. Je zde uveden teoretický rozbor formování a růstu intermetalických sloučenin. V další části se práce zabývá návrhem a realizací experimentu pro možnost zkoumání intermetalických sloučenin a jejich vlivu na vlastnosti pájeného spoje. Byly studovány materiálové a procesní vlivy na růst intermetalických sloučenin v bezolovnatém pájeném spoji. V závěru práce jsou uvedeny souhrnné grafické výstupy a výsledky z analýz provedeného experimentu. Dále jsou popsány výsledky porovnání jednotlivých vlivů a doporučení pro praktické využití při výrobě elektrotechnických zařízení.
Abstrakt v dalším jazyce: This thesis deals with interconnection in electronics, focusing on the structure and properties of solder joints. Brief description of materials and technologies mostly used for interconnection in electronics is in the introduction. These are soldering and bonding technology of surface finishes of printed circuit boards or soldered devices and further the description of solder alloys. The second part is closely focused on the creation and growth of intermetallic compounds in solder joints and the effect on its properties. Intermetallic compounds formed at the interface between a solder alloy and solder materials and their formation is affected by many factors. Therefore, observations of intermetallic compounds creation between lead-free solders and solder materials is the subject of wide interest. Theoretical analysis of formation and growth of intermetallic compounds is also given here. The next part of the thesis is concerned with design and realisation of an experiment dedicated to the possible research of intermetallic compounds and their influence on the properties of solder joints. The influence of aging on the growth of intermetallic compounds in solder joints was studied by using of preliminary tests. The results of these tests as well as the proposal of exploration of creation and growth of intermetallic compounds are listed at the end of thesis. Further, the results of comparison of single influences and recommendation for practical usage in electric devices production are described here.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Disertační práce / Dissertations (FEL)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Disertacni_prace_Novak Tomas.pdfPlný text práce8,22 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
novak publ.pdfPosudek vedoucího práce971,92 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
novak opon.pdfPosudek oponenta práce3,03 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
novak zapis.pdfPrůběh obhajoby práce872,77 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/10731

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.