Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorBeshajová Pelikánová, Ivana
dc.contributor.authorBarták, K.
dc.date.accessioned2018-01-04T08:49:34Z
dc.date.available2018-01-04T08:49:34Z
dc.date.issued2017
dc.identifier.citationElectroscope. 2017, č. 2.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/26599
dc.description.abstractPráce se věnuje problematice elektricky vodivých lepidel, která se používají jako alternativa k pájeným spojům. Práce je zaměřena na analýzu vlivu podmínek vytvrzování na elektrické a mechanické vlastnosti elektricky vodivých lepidel. Vzorky spojů vytvořených elektricky vodivým lepením byly vytvrzovány jednak za podmínek doporučených výrobcem ale také v prodloužených časech. Průběžně byly sledovány změny parametrů spojů v průběhu času vytvrzování. Měřily se parametry jako elektrický odpor a střihová síla lepených spojů. Byl také analyzován vliv různých doporučených kombinací podmínek vytvrzování. Jev dodatečného vytvrzení byl zjištěn během prodloužené doby vytvrzování.cs
dc.format5 s.
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectelektricky vodivá lepidlacs
dc.subjectvytvrzovánícs
dc.subjectpájené spojecs
dc.titleThe influence of curing conditions on properties of electrically conductive adhesivesen
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThe work is focused on problematic of electrically conductive adhesives. These are used as an alternative to solder joints. Goal of work was concentrated to analysis of influence of curing conditions on electric and mechanical properties of electrically conductive adhesives. Samples of joins realized by electrically conductive adhesives were cured at conditions recommended by producer as well as in extended time. Changes in parameters over time have been monitored continuously. Electrical resistance and tear out force of adhesive joints were measured. Influence of different recommended curing conditions was analyzed too. The effect of post-curing or degradation of binders may appear during curing process.en
dc.subject.translatedelectrically conductive adhesivesen
dc.subject.translatedcuringen
dc.subject.translatedsolder jointsen
dc.type.statusPeer-revieweden
Appears in Collections:Číslo 2 (2017) - IMAPS flash Conference 2017
Číslo 2 (2017) - IMAPS flash Conference 2017

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Beshajova.pdfPlný text243,37 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/26599

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.