Název: Diagnostika propojovacích struktur součástek a substrátů
Autoři: Hirman, Martin
Oponent: Mach Pavel, Doc. Ing. CSc.
Szendiuch Ivan, Doc. Ing. CSc.
Urbánek Jan, Doc. Ing. CSc.
Datum vydání: 2017
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: disertační práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/27045
Klíčová slova: flexibilní substrát;elektricky vodivé lepidlo;lepené spoje;pájené spoje.
Klíčová slova v dalším jazyce: flexible substrate;electrically conductive adhesive;glued joint;soldered joint.
Abstrakt: Tato práce se věnuje problematice propojování součástek s flexibilními substráty s ohledem na odlišné vlastnosti spojů oproti standardním tuhým substrátům. V první části práce je tato problematika popsána v teoretické rovině. Konkrétně je zde popsána technologie pájení a vodivého lepení, dále jsou zde zmíněny typy substrátů se zaměřením na flexibilní substráty a v neposlední řadě je zde popsán současný stav problematiky elektricky vodivých lepidel a flexibilních substrátů. Ve druhé části této práce jsou popsány jednotlivé experimenty týkající se této problematiky, především se jedná o experimenty zaměřené na oblasti týkající se vytvrzování elektricky vodivých lepidel, množství naneseného lepidla, tvaru naneseného lepidla, procenta dotvrzení lepidla, a také čištění a drsnosti substrátů. Zároveň tato práce obsahuje i část týkající se pájených spojů, které lze za určitých podmínek rovněž využít při kontaktování součástek na flexibilní substráty. V neposlední řadě je zde zmíněno množství rad a doporučení pro aplikaci vodivých lepidel a flexibilních substrátů v praxi.
Abstrakt v dalším jazyce: This thesis deals with interconnection of components with flexible substrates considering the different properties compared to the standard rigid substrates. This topic is explained theoretically in the first part of the thesis. Especially, the soldering technology, gluing technology, types of flexible substrates and the state of art of electrically conductive adhesives and flexible substrates are described in the first part. The second part deals with the performed experiments focused on fields of curing of electrically conductive adhesives, quantity of applied adhesive, shape of applied adhesive, percentage of adhesive cure and also substrates cleaning and roughening. The field of soldered joints is also mentioned in this thesis. The soldering can be used for connection of components with flexible substrates if specific conditions are respected. Last but not least, the advices and recommendations for the application of electrically conductive adhesives and flexible substrates in practice are mentioned.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Disertační práce / Dissertations (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
DISERTACE_Hirman_v167_FINAL.pdfPlný text práce6,8 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hirman_publ.pdfPosudek vedoucího práce1,53 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hirman_opon.pdfPosudek oponenta práce3,5 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hirman_zapis.pdfPrůběh obhajoby práce640,93 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/27045

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.