Název: Použití laseru při výrobě microvia substrátů
Autoři: Steiner, František
Hamáček, Aleš
Tupa, Jiří
Citace zdrojového dokumentu: Electroscope. 2007, č. 0.
Datum vydání: 2-úno-2007
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu: článek
article
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2007/cislo0/R0C1.pdf
http://hdl.handle.net/11025/382
ISSN: 1811-4564
Klíčová slova: laser;microvia substráty
Klíčová slova v dalším jazyce: laser;microvia substrates
Abstrakt: Trendem dnešní doby je výroba stále menších elektronických zařízení. Dosahovat menších rozměrů umožňuje jednak vyšší integrace elektronických součástek a dále také speciální substráty. Tyto substráty jednak umožňují propojit zmiňované součástky a také lépe využívají místo na desce plošného spoje. Nazývají se microvia substráty. Technologických postupů výroby těchto substrátů je několik. Jedna z možností je výroba microvia za pomoci laseru. Vzhledem k tomu, že existuje několik typů laserů, existují i různé postupy výroby microvia využitím laseru. V příspěvku bude podán přehled možností laseru při výrobě microvia spolu s výhodami a nevýhodami.
Práva: Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 0 (2007)
Články / Articles (KEE)
Číslo 0 (2007)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
R0C1.pdf186,06 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/382

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.