Název: Funkční testy vodivých spojů SMD součástek na chytrých textiliích
Další názvy: Functional tests of SMD components´ conductive joints on smart textiles
Autoři: Hamerník, Karel
Vedoucí práce/školitel: Hirman Martin, Ing. Ph.D.
Oponent: Navrátil Jiří, Ing. Ph.D.
Datum vydání: 2022
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: diplomová práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/48001
Klíčová slova: chytré textilie;funkční testování;kontaktování smd součástek;nositelná elektronika;e-textilie;elektricky vodivé pružné stuhy;pájení na textilie;nevodivé lepidlo;vodivé lepidlo;termokomprese;praní.
Klíčová slova v dalším jazyce: smart textiles;functional testing;smd component assembly;wearable electronics;e-textiles;electrically conductive stretchable textile ribbons;soldering onto textile;nonconductive adhesive;conductive adhesive;termocompresion;washing.
Abstrakt: Tato diplomová práce se věnuje funkčním testům vodivých spojů na SMD součástkách osazených na chytrých textiliích, navrhnutím experimentu pro zjištění vlivu funkčního testování na vybrané vlastnosti spojů a jeho následným provedením. V první části práce je popsán aktuální stav chytrých textílií a jejich dělení. Dále jsou v diplomové práci popsány jednotlivé technologie kontaktování SMD součástek. Ve druhé části této práce je popsán mnou navržený experiment a jeho následné provedení. Zároveň tato práce obsahuje získaná data z jednotlivých technologií kontaktování, jedná se o pájený spoj, lepený spoj a spoj vytvořený pomocí termokomprese.
Abstrakt v dalším jazyce: This thesis deals with functional testing of conductive joints on SMD components mounted on smart fabrics, designing an experiment to determine the effect of functional testing on selected properties of the joints and its subsequent implementation. The first part of the thesis describes the current state of smart fabrics and their classification. Furthermore, the thesis describes the different technologies for contacting SMD components. The second part of this thesis describes the experiment designed by me and its subsequent implementation. At the same time, this thesis contains the data obtained from the different contacting technologies, these are solder joint, bonded joint and thermal compression joint.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení
Vyskytuje se v kolekcích:Diplomové práce / Theses (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Funkcni testy vodivych spoju SMD soucastek na chytrych textiliich_Hamernik Karel.pdfPlný text práce31,25 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
PosudekVedoucihoSTAG.pdfPosudek vedoucího práce50,66 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
PosudekOponentaSTAG.pdfPosudek oponenta práce50,45 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
ProtokolSPrubehemObhajobySTAG.pdfPrůběh obhajoby práce35,08 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/48001

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.