Title: Porovnanie konvenčného a nekonvenčného spôsobu chladenia tranzistorov
Authors: Nemec, Patrik
Smitka, Martin
Malcho, Milan
Jandačka, Jozef
Citation: Electroscope. 2013, č. 4, NZEE 2013.
Issue Date: 4-Sep-2013
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Document type: článek
article
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2013/Cislo4_2013/r7c4c6.pdf
http://hdl.handle.net/11025/6211
ISSN: 1802-4564
Keywords: chlazení;tranzistory;hliníkové chladiče;tepelné trubice s uzavřenou smyčkou
Keywords in different language: cooling;transistors;alluminium coolers;loop heat pipes
Abstract: Pro zaručení správné funkčnosti zařízení složených z výkonových prvků, které při své činnosti produkují nadměrné teplo, je nutné toto teplo odvádět do okolí. Odvod tepla konvenčním způsobem použitím hliníkového chladiče za pomoci nucené konvekce již mnohokrát není dostačující, a proto se hledají nové alternativy, jak odvést teplo v dostatečné míře z výkonových prvků. Jednou z možností je použití nekonvenčního způsobu chlazení pomocí tepelné trubice s uzavřenou smyčkou (loop heat pipe). Loop heat pipe je jednoduché a účinné zařízení pro přenos velkého tepelného toku. Článek se zabývá chlazením výkonového prvku IGBT (bipolární tranzistor s izolovaným hradlem) takovým zařízením. V článku je popsáno složení a konstrukce zařízení pro odvod tepla z elektronického prvku, měření závislostí jeho výkonových parametrů od vstupního elektrického výkonu a srovnání jeho chladicího výkonu s hliníkovým chladičem.
Abstract in different language: To ensure proper functioning of equipment consisting of power elements, which in their activities produce waste heat, this heat must be removed into the surrounding. Heat removal by conventional manner with using an alumina cooler using and with forced convection is in many times not sufficient and therefore is needed looking for new alternatives of sufficient heat remove from power components. One option is to use an unconventional method of cooling using closed loop heat pipe. Loop heat pipe is a simple and effective device for transferring large heat flux. The article deals with the cooling IGBT power components such equipment. The article describe the composition and construction of device for heat remove of electronic components, measuring the dependence of performance parameters on input electric power and compare its cooling performance with cooling performance of alumina cooler.
Rights: © 2013 Electroscope. All rights reserved.
Appears in Collections:Číslo 4 (2013)
Číslo 4 (2013)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
r7c4c6.pdfPlný text366,09 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/6211

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.