Název: Porovnanie konvenčného a nekonvenčného spôsobu chladenia tranzistorov
Autoři: Nemec, Patrik
Smitka, Martin
Malcho, Milan
Jandačka, Jozef
Citace zdrojového dokumentu: Electroscope. 2013, č. 4, NZEE 2013.
Datum vydání: 4-zář-2013
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu: article
článek
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2013/Cislo4_2013/r7c4c6.pdf
http://hdl.handle.net/11025/6211
ISSN: 1802-4564
Klíčová slova: chlazení;tranzistory;hliníkové chladiče;tepelné trubice s uzavřenou smyčkou
Klíčová slova v dalším jazyce: cooling;transistors;alluminium coolers;loop heat pipes
Abstrakt: Pro zaručení správné funkčnosti zařízení složených z výkonových prvků, které při své činnosti produkují nadměrné teplo, je nutné toto teplo odvádět do okolí. Odvod tepla konvenčním způsobem použitím hliníkového chladiče za pomoci nucené konvekce již mnohokrát není dostačující, a proto se hledají nové alternativy, jak odvést teplo v dostatečné míře z výkonových prvků. Jednou z možností je použití nekonvenčního způsobu chlazení pomocí tepelné trubice s uzavřenou smyčkou (loop heat pipe). Loop heat pipe je jednoduché a účinné zařízení pro přenos velkého tepelného toku. Článek se zabývá chlazením výkonového prvku IGBT (bipolární tranzistor s izolovaným hradlem) takovým zařízením. V článku je popsáno složení a konstrukce zařízení pro odvod tepla z elektronického prvku, měření závislostí jeho výkonových parametrů od vstupního elektrického výkonu a srovnání jeho chladicího výkonu s hliníkovým chladičem.
Abstrakt v dalším jazyce: To ensure proper functioning of equipment consisting of power elements, which in their activities produce waste heat, this heat must be removed into the surrounding. Heat removal by conventional manner with using an alumina cooler using and with forced convection is in many times not sufficient and therefore is needed looking for new alternatives of sufficient heat remove from power components. One option is to use an unconventional method of cooling using closed loop heat pipe. Loop heat pipe is a simple and effective device for transferring large heat flux. The article deals with the cooling IGBT power components such equipment. The article describe the composition and construction of device for heat remove of electronic components, measuring the dependence of performance parameters on input electric power and compare its cooling performance with cooling performance of alumina cooler.
Práva: © 2013 Electroscope. All rights reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 4 (2013)
Číslo 4 (2013)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r7c4c6.pdfPlný text366,09 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/6211

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.