Název: Wire-bonds Durability in High-temperature Applications
Autoři: Klíma, Martin
Psota, Boleslav
Szendiuch, Ivan
Citace zdrojového dokumentu: Electroscope. 2013, č. 5, EEICT + EDS.
Datum vydání: 18-lis-2013
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu: article
článek
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2013/Cislo5_2013/r7c5c4.pdf
http://hdl.handle.net/11025/6616
ISSN: 1802-4564
Klíčová slova: mikrodrátkové spoje;keramika s nízkou teplotou výpalu;zkoušení materiálu
Klíčová slova v dalším jazyce: wire-bonds;ow-temperature co-fired ceramics;material testing
Abstrakt: This work aims to determine the suitability of use of low-temperature co-fired ceramics (LTCC) and thi ck film technology in applications with semiconductors base d on SiC and GaN, which have high operating tempera ture. Especially, Heraeus HeraLock 2000 substrate is inve stigated. The paper is mainly focused on the behavi our and reliability of wire-bonds, which are used for conne ction of the above-mentioned semiconducting devices with a circuit or a package. A test sample was designed for this purpose, which was subjected to thermal lo ad. Subsequently, changes in the bonds resistivity were studied, together with their strength and any defe cts caused by the thermal load. Other properties, such as term omechanical stress of the material for different te mperature profiles were simulated in the ANSYS software. Crea ted mathematical model simulated and compared differences between gold and aluminium wire-bond.
Práva: © 2013 Electroscope. All rights reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 5 (2013)
Číslo 5 (2013)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r7c5c4.pdfPlný text753,2 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/6616

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.