Název: The increasing importance of the thermal management for modern electronic packages
Autoři: Psota, Boleslav
Szendiuch, Ivan
Citace zdrojového dokumentu: Electroscope. 2012, č. 6, EDS 2012.
Datum vydání: 31-pro-2012
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu: článek
konferenční příspěvek
article
conferenceObject
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2012/Cislo6_2012/r6c6c6.pdf
http://hdl.handle.net/11025/1047
ISSN: 1802-4564
Klíčová slova: teplotní management;elektronické pakety
Klíčová slova v dalším jazyce: electronic packages;thermal management
Abstrakt: This paper deals with the significance of the thermal management for some modern types of electronic packages. The main part is focused on the Quad-Flat No-leads (QFN) package and its mounting ways and means, which depends significantly on their thermal characteristic. Apart from that, thermal properties of the Ball Grid Array (BGA) package were also calculated as well as thermal resistances for each structure. All results were gained through the computer simulations, which were done in ANSYS program.
Práva: © 2012 Electroscope. All rights reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 6 - EDS 2012 (2012)
Číslo 6 - EDS 2012 (2012)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r6c6c6.pdf424,67 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/1047

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.