Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorWirth, Václav
dc.contributor.authorLomberský, Filip
dc.contributor.refereeRendl, Karel
dc.date.accepted2013-09-09
dc.date.accessioned2014-02-06T13:03:00Z
dc.date.available2013-06-25cs
dc.date.available2014-02-06T13:03:00Z
dc.date.issued2013
dc.date.submitted2013-08-26
dc.identifier56654
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/10504
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení.cs
dc.format45 s. (48 819 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectpájkacs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectjakostcs
dc.subjectmechanické zkouškycs
dc.subjectoptické zkouškycs
dc.subjectzkoušky pájitelnostics
dc.subjectnedestruktivní zkouškycs
dc.titleSpolehlivost pájených spojů-dopracovánícs
dc.title.alternativeReliability of solder jointsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.description.departmentKatedra technologií a měřenícs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThe present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment.en
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translatedsolderen
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedqualityen
dc.subject.translatedmechanical testsen
dc.subject.translatedoptical testingen
dc.subject.translatedsolderability testingen
dc.subject.translatednon-destructive testingen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Bakalarska_Prace_Filip_Lombersky.pdfPlný text práce941,53 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
056654_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce302,59 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
056654_oponent.pdfPosudek oponenta práce314,51 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
056654_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce178,38 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/10504

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)