Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorRendl, Karel
dc.contributor.authorKonvička, Tomáš
dc.contributor.refereeWirth, Václav
dc.date.accepted2014-06-24
dc.date.accessioned2015-03-25T09:51:54Z
dc.date.available2013-10-14cs
dc.date.available2015-03-25T09:51:54Z
dc.date.issued2014
dc.date.submitted2014-06-05
dc.identifier58689
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/15292
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení přetavením. První čás je zaměřena na problematiku pájecích past. Je zde vysvětleno, z čeho se pájecí pasta skládá a jakými způsoby se dá nanášet. V druhé části jsou popsána pájecí tavidla. Třetí část se věnuje defektům, které jsou způsobeny tavidlovými zbytky po procesu pájení. V další části je popsáno několik způsobů, jak lze čistit desky plošných spojů. V praktické části je popsán experiment, který je zaměřen na měření povrchového izolačního odporu desek plošných spojů.cs
dc.format41 s. (44 904 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.isreferencedbyhttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=58689-
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjecttavidlové zbytkycs
dc.subjectdeska plošných spojůcs
dc.subjectpovrchový izolační odporcs
dc.subjectnečistotacs
dc.titleTavidlové zbytky po pájení přetavenímcs
dc.title.alternativeFlux residues after reflow solderingen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.description.departmentKatedra technologií a měřenícs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis deals with the problem of flux residue after reflow soldering. The first part deals with solder paste. There is a description of what the solder paste is made and in what ways can be applied. The second part describes the soldering flux. The third part deals with defects that are caused by flux residues after the soldering process. The next section describes several ways how to clean the printed circuit boards. The practical part describes the experiment that aims to measure surface insulation resistance of printed circuit boards.en
dc.subject.translatedfluxen
dc.subject.translatedsolder pasteen
dc.subject.translatedflux residuesen
dc.subject.translatedprinted circuit boardsen
dc.subject.translatedsurface insulation resistanceen
dc.subject.translatedcontaminanten
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Bakalarska_prace_Tavidlove_zbytky_po_pajeni_pretavenim_Konvicka_Tomas.pdfPlný text práce2,03 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058689_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce311,37 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058689_oponent.pdfPosudek oponenta práce345,72 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
058689_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce210,92 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/15292

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)