Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorBystřický Tomáš, Ing.
dc.contributor.authorŠvehla, Michal
dc.contributor.refereeŘeboun Jan, Ing. Ph.D.
dc.date.accepted2016-6-21
dc.date.accessioned2017-02-21T08:18:35Z-
dc.date.available2015-10-15
dc.date.available2017-02-21T08:18:35Z-
dc.date.issued2016
dc.date.submitted2016-6-2
dc.identifier67134
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/23145
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena především na pasty určené pro sintrování. Tato práce se bude zabývat problematikou montáže polovodičových čipů na vodivé vrstvy keramických substrátů. Dále bude rozebrán trh vodivých sintrovacích past a popsány jejich vlastnosti a ceny. Jako poslední věc je cenová kalkulace využití jedné z metod montáže polovodičových čipů a použité pasty a porovnání s ostatními pastami a metodami.cs
dc.format42 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectsintrovánícs
dc.subjectsintrovací pastycs
dc.subjectmetody připojování čipůcs
dc.subjectporovnání metod připojovánícs
dc.subjectporovnání parametrů pastcs
dc.titlePasty určené pro sintrovánícs
dc.title.alternativeSintering pastesen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThe bachelor thesis is primarily focused on pastes designed for sintering. This paper will deal with mounting semiconductor chips on a conductive layer ceramic substrates. Market of sintering conductive pastes will be analyzed and there will be description of their features and prices. As the last thing is pricing the use of a method of assembly of semiconductor chips and used paste and compared with other pastes and methods.en
dc.subject.translatedsinteringen
dc.subject.translatedsintering pastesen
dc.subject.translatedmethods of connecting chipsen
dc.subject.translatedcomparing methods of connecting chipsen
dc.subject.translatedcomparasion pastes parametersen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_SVEHLA_SINTROVACI_PASTY.pdfPlný text práce5,2 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067134_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce301,71 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067134_oponent.pdfPosudek oponenta práce427,42 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067134_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce151,87 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/23145

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)