Testování ohebnosti flexibilních elektronických prvků a systémů

Skřivan, Jan

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Skřivan, Jan
dc.contributor.editor	Fiřt, Jaroslav
dc.date.accessioned	2017-11-09T07:38:18Z
dc.date.available	2017-11-09T07:38:18Z
dc.date.issued	2017
dc.identifier.citation	FIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 26. – 27. října 2017. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2017, s. [55-59].	cs
dc.identifier.isbn	978–80–261–0712–5
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11025/26452
dc.format	4 s.	cs
dc.format.mimetype	application/pdf
dc.language.iso	cs	cs
dc.publisher	Západočeská univerzita v Plzni	cs
dc.rights	© Západočeská univerzita v Plzni	cs
dc.subject	flexibilní elektronika	cs
dc.subject	flexibilní podklad	cs
dc.subject	test ohybu	cs
dc.title	Testování ohebnosti flexibilních elektronických prvků a systémů	cs
dc.title.alternative	Flexibility testing of flexible electronic components and systems	en
dc.type	konferenční příspěvek	cs
dc.type	conferenceObject	en
dc.rights.access	openAccess	en
dc.type.version	publishedVersion	en
dc.description.abstract-translated	This paper is focused on the design and realization of a bend test for flexible electronics. The proposed test method is then verified on the device. For this purpose, samples have been designed and implemented with SMD components connected by three different conductive adhesives. The results of the samples that are measured by four point method are then compared.	en
dc.subject.translated	flexible electronics	en
dc.subject.translated	flexible substrate	en
dc.subject.translated	bend test	en
dc.type.status	Peer-reviewed	en
Appears in Collections:	2017 2017

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Skrivan.pdf	Plný text	654,59 kB	Adobe PDF	View/Open

Show simple item record

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/26452

search

navigation