| Název: | Testování ohebnosti flexibilních elektronických prvků a systémů. |
| Další názvy: | Flexibility testing of flexible electronic components and systems. |
| Autoři: | Skřivan, Jan |
| Vedoucí práce/školitel: | Řeboun Jan, Ing. Ph.D. |
| Oponent: | Džugan Tomáš, Ing. Ph.D. |
| Datum vydání: | 2017 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | diplomová práce |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/27966 |
| Klíčová slova: | flexibilní elektronika;flexibilní substrát;zařízení pro testování v ohybu;elektricky vodivá adheziva. |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | flexible electronics;flexible substrate;bend test;electrically conductive adhesives. |
| Abstrakt: | Předkládaná diplomová práce je zaměřena na návrh a realizaci zařízení pro testování flexibilní elektroniky v ohybu. Na zařízení je pak ověřena navržená testovací metoda. K tomuto účelu byly navrženy a realizovány flexibilní vzorky s SMD součástkami přilepenými třemi různými vodivými lepidly. Flexibilní elektronika využívá ohebných substrátů, které jsou schopny vydržet velké mechanické namáhání a v budoucnu by mohly nahradit dnes převážně používané rigidní substráty. Diplomová práce je rozdělena do pěti hlavních kapitol. Nejdříve se práce zaměřuje na potřebné informace týkající se výrobních metod pro flexibilní elektroniku a na dnes používané flexibilní substráty. Dále diplomová práce popisuje testovací metody využívané na Západočeské univerzitě a na jiných pracovištích. Třetí část diplomové práce se zabývá návrhem a realizací testovaných vzorků, testovacího zařízení a propojovací desky. Čtvrtá část diplomové práce je věnována testování vzorků pomocí navrženého statického ohybového testu. V poslední části jsou zhodnoceny naměřené hodnoty všech testovaných vzorků. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This diploma thesis is focused on the design and realization of a bend test for flexible electronics. The proposed test method is then verified on the device. For this purpose, flexible samples have been designed and implemented with SMD components connected by three different conductive adhesives. Flexible electronics utilizes flexible substrates that are able to withstand great mechanical stress and could replace today mostly used rigid substrates. The thesis is divided into five main chapters. First chapter of the work is focused on the necessary information of the production methods for flexible electronics and on today used flexible substrates. The diploma thesis also describes test methods used at University of West Bohemia and at other institutions. The third part of the diploma thesis is focused on design and realization of tested samples, test equipment and interconnection plate. The fourth part of the diploma thesis is devoted to the testing of samples using the proposed static bending test. The last part evaluates the measured values of all tested samples. |
| Práva: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Diplomové práce / Theses (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| DP_Skrivan_Jan_2017.pdf | Plný text práce | 3,87 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 070925_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 386,16 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 070925_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 321,79 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 070925_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 196,2 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/27966Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.