Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
Disertační práce / Dissertations (KET)
Kapitoly v knihách / Bookparts (KET)
Konferenční příspěvky / Conference papers (KET)
Monografie a kolektivní monografie / Monographs and collective monographs (KET)
Postprinty / Postprints (KET)
Preprinty / Preprints (KET)
Zprávy / Reports (KET)
Články / Articles (KET)
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 19.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2012
Usage of inert atmosphere for solderability testing
Novák, Tomáš
;
Machač, Jan
;
Steiner, František
2012
Multiplexer for automatic testing of multimedia units
Rendl, Karel
;
Blecha, Tomáš
;
Herc, Ladislav
;
Klocker, Lukáš
;
Linhart, Richard
;
Sehnal, Petr
;
Steiner, František
;
Wirth, Václav
2010
Effect of thermal stress and constitution of lead-free soldering alloys on creation and growth of IMC
Novák, Tomáš
;
Steiner, František
2018
Slovo úvodem - IMAPS flash Conference 2018
Steiner, František
2019
Alternative technology for SMD components connection by non‑conductive adhesive on a flexible substrate
Hirman, Martin
;
Navrátil, Jiří
;
Steiner, František
;
Džugan, Tomáš
;
Hamáček, Aleš
2019
Optimization of apertures shapes in stencil for ECA printing to connecting of SMD components on PCBs
Hirman, Martin
;
Steiner, František
2019
Relationship of soldering profile, voids, formation and strength of soldered joints
Steiner, František
;
Wirth, Václav
;
Hirman, Martin
2019
Requirements for education 4.0 and study programs within industry 4.0
Benešová, Andrea
;
Hirman, Martin
;
Steiner, František
;
Tupa, Jiří
2019
Bend testing of SMD chip resistors glued on flexible substrates
Hirman, Martin
;
Neuhöfer, Tomáš
;
Steiner, František
2019
Comparison of QFN chips glued by ACA and NCA adhesives on the flexible substrate
Hirman, Martin
;
Steiner, František
;
Navrátil, Jiří
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
13
Hirman, Martin
5
Hamáček, Aleš
5
Navrátil, Jiří
5
Tupa, Jiří
.
další >
Předmět
4
industry 4.0
4
risk management
3
ageing
3
electrically conductive adhesive
.
další >
Typ dokumentu
14
conferenceObject
14
konferenční příspěvek
6
article
6
článek
.
další >
Datum vydání
4
2020
10
2019
1
2018
3
2012
.
další >