Název: Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel
Další názvy: Connection of SMD Components on a Flexible PCB by Non-Conductive Adhesive
Autoři: Navrátil, Jiří
Hirman, Martin
Citace zdrojového dokumentu: Elektrotechnika a informatika 2018: XIX. ročník konference doktorských prací, Zámek Nečtiny, 25. – 26. října 2018: Elektrotechnika, Elektronika, Elektroenergetika, 2018. 186 s. ISBN 978–80–261–0785–9.
Datum vydání: 2018
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: conferenceObject
URI: http://hdl.handle.net/11025/30719
ISBN: 978–80–261–0785–9
Klíčová slova: elektricky vodivé lepidlo;flexibilní podklady;nevodivé lepidlo
Klíčová slova v dalším jazyce: electrically conductive adhesive;flexible substrates;Nonconductive adhesive
Abstrakt v dalším jazyce: The paper deals with the connection of SMD chip resistors on the flexible substrate by electrically conductive and non-conductive adhesives. UV curable non-conductive adhesive and epoxy non-conductive adhesive were used in the experiment. The target of the experiment proved that the connection of component with substrate by non-conductive adhesive is possible and could be used as a replacement of electrically conductive adhesives in some applications.
Vyskytuje se v kolekcích:2018

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Navratil.pdfPlný text445,69 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/30719

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.